散熱系統(tǒng)中為何銦錫合金具有不可替代的優(yōu)勢
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?? 已知常溫情況下
? ? 選擇填充的材料至少要具備高導(dǎo)熱效率
、柔軟可塑形和耐候耐溫等特性，用量最廣泛的就是導(dǎo)熱硅脂，例如大多數(shù)家用電腦CPU、各種電器等，但導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)在0.8～5.0 W/(m·K)之間，與金屬元件的散熱速度相比還有一定差距，因此近年出現(xiàn)了比較熱門的液態(tài)鎵基導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)在15~30W/(m·K)之間，這種金屬是常溫液態(tài)的具有自由填充的能力。現(xiàn)在發(fā)展到第三代
，在大功率設(shè)備如LED，激光，大型服務(wù)器機房等一般使用熔點在50~70℃的銦錫合金箔，這種箔片本身材料具有延展性，可充分填充縫隙，導(dǎo)熱系數(shù)35~85W/(m·K)在大功率設(shè)備運行到它熔點的時候變成液態(tài)，兼?zhèn)淞艘簯B(tài)金屬的優(yōu)點；銦錫合金箔擁有比鎵基導(dǎo)熱材料更高的導(dǎo)熱系數(shù)
