? ? ? ?封裝材料主要包括金屬封裝材料、高分子封裝材料和其他封裝材料。
在封裝過程中，使用較多的金屬材料主要包括鍵合金屬線
，焊接粉膏和預成型箔片等。
（1）鍵合金屬線材料。集成電路引線鍵合能實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼的連接
，引線鍵合工藝中所用的導電絲主要有金絲
、銅絲和鋁絲。
① 金絲
。引線鍵合使用最多的導電絲材料是金絲。鍵合金絲是指純度為 99.99%
，線徑為 18～50μm 的高純鍵合金絲
，純金鍵合絲有很好的抗拉強度和延展率。采用鍵合金絲主要的問題是原材料價格昂貴
，制造成本高
。
② 銅絲。由于銅絲的導電性能好
、成本低
、最大允許電流高、高溫下的穩(wěn)定性高等特點
，因此逐漸用銅絲替代金絲
。但銅絲也有缺點，比如銅絲在高溫下容易氧化
，要在保護氣氛下鍵合
；銅絲相對其他線材的硬度比較高。這使得各公司在使用銅絲材料時總是需要面對不良率
、產能低
、可靠性差等問題。在經過新工藝如新型電子滅火
、抗氧化工藝及降低模量工藝的改進后
，銅絲鍵合可以做到更牢固，更穩(wěn)定
，銅絲材料已成為替代金絲的最佳鍵合材料
。
（2）焊接材料。封裝中常用的焊接材料是低熔點的合金
，銦箔
，銦絲，銦錫合金絲
，銦合金箔都是低于200℃的優(yōu)質焊接材料
。焊接過程中在被焊表面之間形成冶金結合，起到機械支撐
、熱傳導及電氣連接等作用
。
① 錫焊料。目前使用最廣泛的是錫鉛（Sn-Pb）焊料
。錫鉛合金的熔點隨成分的變化而變化
。63Sn/37Pb 為共晶合金
，其熔點為 183℃。共晶錫鉛焊料由于熔點低
、對 Cu 和 Ni等金屬有較好的潤濕性而得到廣泛的應用
。
② 無鉛焊料。一直以來
，錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料
，在電子部件裝配上占據(jù)主導地位。然而
，鉛及鉛化合物屬劇毒物質
，對人體及牲畜具有極大的毒性，尤其是近年來隨著人們環(huán)保意識的增強和對于自身健康的關注
，鉛污染越來越受到人們的重視
。銦箔，銦絲
，銦錫合金絲
，銦合金箔等代表的環(huán)保低熔點合金，目前正備受關注
，已經有越來越多的應用
。
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